香港交易及结算所有限公司及香港联合交易所有限公司对本公告的内容概不负

责，对其准确性或完整性亦不发表任何声明，并明确表示，概不对因本公告全

部或任何部份内容而产生或因倚赖该等内容而引致的任何损失承担任何责任。

ASMPT LIMITED

（于开曼群岛注册成立之有限公司）

（股份代号：0522）

新闻稿

ASMPT

宣布对其制造运营进行战略优化

题为《ASMPT宣布对其制造运营进行战略优化》的新闻稿附载于本公告。

承董事会命

董事

黄梓达

香港，二零二五年八月十一日

于本公告日期，本公司董事会成员包括独立非执行董事：乐锦壮先生（主席）、

张仰学先生、萧洁云女士及许明女士；非执行董事：Hichem M’Sad博士及

Paulus Antonius Henricus Verhagen先生；执行董事：黄梓达先生及Guenter

Walter Lauber先生。

（本公告之中英文版本如有任何歧义，概以英文版本为准。）

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1

【即时发布】

ASMPT 宣布对其制造运营进行战略优化

2025年8月11日，新加坡—全球领先的半导体和电子制造公司

ASMPT 今日宣布，将对其在中国的制造运营进行战略性优化调

整。

ASMPT 已决定关闭位于深圳宝安区的先进半导体设备（深圳）

有限公司（ASMPT Equipment (Shenzhen) Co., Ltd.）。该厂房

隶属于公司的半导体解决方案分部，关厂将影响约 950 名员工。

此次决策虽然艰难，但对于优化 ASMPT 的全球供应链，以更好

地适应不断变化的市场和客户需求而言，是必要的一步。该举措

预计将提升 ASMPT 关键产品和解决方案在全球制造运营的成本

竞争力、灵活性及运营韧性。

ASMPT 致力于以公平、有尊严且尊重的态度对待所有受影响员

工。目前公司正积极制定全面的支持措施，帮助受影响的员工顺

利过渡。

ASMPT 在全球其他关键制造基地的运营将不受关厂影响。公司

的供应链体系也已全面协调一致，确保为客户提供不间断的供

货，同时，产品和服务的品质与供应情况也不会受到任何影响。

本次战略调整体现了公司对卓越运营、负责任的商业实践和可持

续长期增长一贯的承诺。

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2

关于 ASMPT Limited (「ASMPT」)

ASMPT是一间全球领先之半导体及电子产品制造硬体及软件解决方案供应商。

ASMPT总部位于新加坡，产品涵盖半导体装嵌和封装及SMT(表面贴装技术)，从晶圆

沉积乃至于各种帮助组织、组装及封装精细电子组件的解决方案，以便客户用于各种

终端用户设备，如电子产品、移动通讯器材、计算设备、汽车、工业以及LED(显示板)

。ASMPT与客户紧密合作，持续投资于研究及发展，开拓具有成本效益和行业影响力

的解决方案，为提升生产效率、提高产品的可靠性和质素贡献力量。ASMPT也是半导

体气候联盟的创始成员之一。

ASMPT在香港联交所上市(香港联交所股份代号: 0522)，并且是恒生科技指数、恒生

综合市值指数下之恒生综合中型股指数、恒生综合行业指数下之恒生综合资讯科技业

指数、恒生可持续发展企业基准指数及恒生香港35指数之成份股。

详细资讯请查阅ASMPT网站 asmpt.com。

媒体联络:

ASMPT Ltd.

林诒源 总监

企业传讯

电话：+65 6450 1445

电邮： eg.lim@asmpt.com

网站： asmpt.com

HighTech comunications GmbH

Barbara Ostermeier

Brunhamstrase 21

81249 Munich

Germany

电话：+49-89 500778-10

电邮：b.ostermeier@htcm.de

网站：w.htcm.de