02577 英诺赛科 公告及通告：完成根据一般授权配售新H股及修订《公司章程》
香港交易及结算所有限公司及香港联合交易所有限公司对本公告的内容概不负责，对其准确性
或完整性亦不发表任何声明，并明确表示，概不对因本公告全部或任何部分内容而产生或因倚
赖该等内容而引致的任何损失承担任何责任。
本公告仅供参考，并不构成收购、购买或认购任何证券的邀请或要约，亦并非拟用作邀请提出
相关要约或邀请。本公告或其任何副本概不得直接或间接带入美国或于美国（包括其领土及属
地、美国任何州及哥伦比亚特区）派发。尤其是，本公告并不构成亦并非在美国或其他地方出
售证券的要约或招揽购买或认购证券的任何要约。除非已根据1933年美国证券法（经修订）登记
或获豁免登记，否则证券不得在美国提呈发售或出售。于美国进行的任何证券公开发售将仅以
招股章程的方式进行，该招股章程可向发行人或出售证券持有人取得，并载有发行人及管理层
的详细资料以及财务资料。本公司无意于美国公开发售本公告所述证券。
InoScience (Suzhou) Technology Holding Co., Ltd.
英诺赛科（苏州）科技股份有限公司
（于中华人民共和国注册成立的股份有限公司）
（股份代号：2577）
完成根据一般授权配售新H股
及
修订《公司章程》
独家整体协调人
联席配售代理
董事会欣然宣布，配售协议项下的所有条件已获达成，且配售已于2025年7月28
日完成。合共13,584,000股新H股（分别占紧随配售完成后经配发及发行配售股
份扩大后的已发行H股及已发行股份总数的约2.69%及约1.52%）已按照配售协议
所载条款并在其条件规限下按配售价每股H股40.50港元成功配售予不少于六名
承配人。
兹提述英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（「本公司」）日期为2025年7月22日的
公告（「该公告」），内容有关根据一般授权配售13,584,000股新H股。除另有说明
外，本公告所用词汇与该公告所界定者具有相同涵义。
完成配售
董事会欣然宣布，配售协议项下的所有条件已获达成，且配售已于2025年7月28
日完成。
合共13,584,000股新H股（分别占紧随配售完成后经配发及发行配售股份扩大后的
已发行H股及已发行股份总数的约2.69%及约1.52%）已按照配售协议所载条款并
在其条件规限下按配售价每股H股40.50港元成功配售予不少于六名承配人。据董
事于作出一切合理查询后所深知、尽悉及确信，承配人及彼等各自的最终实益拥
有人均为独立第三方。概无承配人于紧随配售完成后成为本公司主要股东（定义
见上市规则）。
配售对本公司股权架构的影响
下表载列本公司紧接配售完成前及紧随配售完成后的股权架
紧接配售完成前紧随配售完成后
占已发行股份
总数的概约
占已发行股份
总数的概约
股份数目百分比
附注1
股份数目百分比
附注1
境内未上市股份389,559,46644.23%389,559,46643.56%
核心关连人士所持境内
未上市股份219,205,75224.89%219,205,75224.51%
Weiwei Luo博士24,604,652
附注2
2.79%24,604,6522.75%
96,300,985
附注2
10.93%96,300,98510.77%
22,818,868
附注3
2.59%22,818,8682.55%
Jay Hyung Son先生
附注3
22,818,8682.59%22,818,8682.55%
吴金刚博士5,000,5710.57%5,000,5710.56%
钟山先生4,600,0000.52%4,600,0000.51%
招银成长拾柒号
附注4
48,902,4125.55%48,902,4125.47%
招银壹号
附注4
3,845,7490.44%3,845,7490.43%
招银朗曜
附注4
13,132,5151.49%13,132,5151.47%
其他公众内资股东所持境内
未上市股份170,353,71419.34%170,353,71419.05%
紧接配售完成前紧随配售完成后
占已发行股份
总数的概约
占已发行股份
总数的概约
股份数目百分比
附注1
股份数目百分比
附注1
H股491,257,18755.77%504,841,18756.44%
核心关连人士所持H股219,205,75224.89%219,205,75224.51%
Weiwei Luo博士24,604,653
附注2
2.79%24,604,6532.75%
96,300,986
附注2
10.93%96,300,98610.77%
22,818,868
附注3
2.59%22,818,8682.55%
Jay Hyung Son先生
附注3
22,818,8682.59%22,818,8682.55%
吴金刚博士5,000,5710.57%5,000,5710.56%
钟山先生4,600,0000.52%4,600,0000.51%
招银成长拾柒号
附注4
48,902,4125.55%48,902,4125.47%
招银壹号
附注4
3,845,7480.44%3,845,7480.43%
招银朗曜
附注4
13,132,5141.49%13,132,5141.47%
公众所持H股272,051,43530.89%285,635,43531.94%
现有股东所持H股272,051,43530.89%272,051,43530.42%
承配人所持H股–13,584,0001.52%
总计880,816,653100%894,400,653100%
附注：
- ，表中所列百分比总额与各百分比总和之间的任何
差异均为约整所致。
- ，Weiwei Luo博士（「Luo博士」）作为实益拥有人持有本公司24,604,652股
境内未上市股份及24,604,653股H股；此外，作为(i) InoScience Holding Pte. Ltd.（「Ino
Holding」）的控制人、(i)苏州英诺芯企业管理中心（有限合伙）（「英诺芯」）的最终普通合
伙人、(i) Ino Investment (Hong Kong) Limited（「Ino HK」）的控制人、(iv)上海英诺优
朋企业咨询合伙企业（有限合伙）（「英诺优朋」）的最终普通合伙人，及(v)苏州市吴江区芯
生大鹏股权投资合伙企业（有限合伙）（「芯生大鹏」）的普通合伙人，就证券及期货条例而
言，Luo博士被视为透过Ino Holding、英诺芯、Ino HK、英诺优朋及芯生大鹏于合共
96,300,985股境内未上市股份及96,300,986股H股中拥有权益。
3. Luo博士及Jay Hyung Son先生（「Son先生」）分别于2024年10月15日及2024年11月24日协
议书面投票权安排及投票权代理协议（「投票权安排」），根据Luo博士与Son先生于2021年
10月15日订立的书面投票权安排，Son先生同意（其中包括）按照Luo博士的指示，就其直
接或间接拥有权益的本公司及Ino Holding股份所附带的投票权采取并将继续采取所有行
动。此外，根据Luo博士与Son先生于2024年11月24日订立的投票权代理协议（「投票权
代理协议」），Son先生确认其已委任并将委任Luo博士为其真实合法代表，可于本公司及
Ino Holding（视情况而定）的任何及所有股东会议上对Son先生已拥有及将拥有权益的本
公司及Ino Holding的所有股份，以及就本公司及Ino Holding（视情况而定）的股东书面
同意采取的任何及所有行动进行投票。订立投票权代理协议前，Son先生一直按照Luo博
士的指示，就其直接或间接拥有权益的本公司及Ino Holding股份所附带的投票权采取所
有行动。投票权安排将持续有效，直至双方书面同意下终止为止。因此，Luo博士亦被视
为于Son先生持有的22,818,868股境内未上市股份及22,818,868股H股中拥有权益。
- ，深圳市招银成长拾柒号股权投资基金合伙企业（有限合伙）（「招银成长拾
柒号」）持有48,902,412股境内未上市股份及48,902,412股H股、深圳市招银壹号股权投资
合伙企业（有限合伙）（「招银壹号」）持有3,845,749股境内未上市股份及3,845,748股H股，
及深圳市招银朗曜成长股权投资基金合伙企业（有限合伙）（「招银朗曜」）持有13,132,515股
境内未上市股份及13,132,514股H股。招银成长拾柒号、招银壹号、招银朗曜的普通合伙
人均为招银国际资本管理（深圳）有限公司，其由招商银行股份有限公司最终控制。招银
成长拾柒号、招银壹号及招银朗曜（统称「招银投资者」）因此被视为一组股东。因此，就
证券及期货条例而言，招商银行股份有限公司被视为透过招银成长拾柒号、招银壹号及招
银朗曜于本公司的权益中拥有权益。
紧随配售完成后，本公司的公众持股量将不少于经配售扩大后本公司已发行股本
的25%。
配售所得款项用途
自2024年12月本公司H股在联交所主板上市后，我们迎来市场需求显著增长的新
局面。为把握市场机遇，我们亟需加快产品迭代速度，持续加大研发投入，以优
化产品性能、充分发挥氮化镓(GaN)技术优势，从而巩固市场竞争地位。值得关
注的是，人型机器人、车载充电机(OBC)、比特币及稳定币服务器电源等新兴应
用领域呈现迅猛式增长态势，从而增加了对本公司生产的GaN芯片的市场需求。
如在比特币及稳定币服务器电源行业中，本公司生产的GaN芯片的应用能大幅减
少服务器电源的能耗，降低系统运营成本。该等新兴业务领域既为我们带来新的
业务增长点，也相应增加了研发项目需求和资金投入。此外，在2025年，公司模
组业务订单量同比实现大幅增长。为确保订单按时交付，亦需相应支付大额委外
加工费用，这对我们的现金流管理提出了更高要求。另，根据现有债务结构，截
至2026年6月本公司将面临集中到期的有息负债。为此，我们拟通过直接偿还方
式有效降低资产负债率，不仅可减少利息支出，更能显著改善公司整体财务状况。
考虑到上述主要原因，经扣除佣金及估计开支后，配售所得款项净额约543.55百
万港元将按下列金额用作以下用途：
配售所得款项
净额拟定用途
配售
所得款项
净额的分配
占配售
所得款项
净额总额的
概约百分比动用配售所得款项净额的拟定时间表
2025年
12月31日
或之前
2026年
12月31日
或之前
2027年
12月31日
或之前
2028年
12月31日
或之前
（百万港元）（百万港元）（百万港元）（百万港元）
(1) 支持本集团的产品升级迭代，
拓展新产品应用的技术研发以
增强产品竞争力，提高氮化镓
产品在终端市场的渗透率
271.7850%45.2890.6090.6045.30
(2) 偿还存量的银行有息负债135.8925%67.9467.94–
(3) 补充流动资金和一般运营用途135.8925%135.89–
总计543.55100%249.11158.5490.6045.30
附注： 金额已约整至最接近的小数点后两位，表中所列总额与金额总和之间的任何差异均为约
整所致。
具体而言：
(1) 约50%的资金用于支持本集团的产品升级迭代，拓展新产品应用的技术研发
以增强产品竞争力，提高氮化镓产品在终端市场的渗透率；
该部分资金将用于(a)产品研发及(b)应用开发两部分，其中产品研发是聚焦氮
化镓功率器件性能优势提升，应用开发是聚焦氮化镓应用电路架构和系统性
能提升，将氮化镓功率器件性能优势转化为系统和模块终端的应用优势。从
应用场景来看，二者侧重亦有不同：
应用场景产品研发的重点应用研发的重点
人型机器人开关速度（高频）、
小型化、电压
适配性
减少外围电路（如驱动芯片、
保护电路）的体积，降低客户
（机器人厂商）的设计难度，
加速产品落地
车载OBC可靠性和温度耐受性优化拓扑结构，降低电磁
干扰；优化封装设计，
增大散热面积，降低热阻；
研发驱动器与氮化镓器件
集成，增强可靠性
比特币及稳定币
服务器电源
导通电阻与开关损耗
的极致降低，
电压范围和栅极
可靠性
拓扑结构适配，降低损耗；
模块化封装创新提高功率
密度，避免高频下的电压
过冲，降低成本；集成化过
温、过流、过压保护；优化
布局减少电磁干扰
(a) 从产品研发的角度，高低压产品平台在未来2-3年内完成2次迭代，进一
步提高产品性能，提升功率密度，同时在双向导通工艺(VGaN)，低压高
频应用，1200V及以上高压产品等特色工艺和产品方面持续取得突破，
提高产品竞争力；与封装厂商合作，研发新的封装形式，以更好发挥氮
化镓功率器件产品的性能优势；
产品开发项下的具体用途动用配售所得款项净额的拟定时间表总计
2025年
12月31日
或之前
2026年
12月31日
或之前
2027年
12月31日
或之前
2028年
12月31日
或之前
（百万港元）（百万港元）（百万港元）（百万港元）
加快产品迭代15.8431.7131.7115.8695.11
人型机器人产品研发6.3412.6812.686.3438.05
车载OBC产品研发4.769.519.514.7628.54
比特币及稳定币服务器
电源产品研发4.769.519.514.7628.54
总计31.6963.4263.4231.71190.24
附注： 金额已约整至最接近的小数点后两位，表中所列总额与金额总和之间的任何
差异均为约整所致。
(b) 从应用开发的角度，在消费电子应用领域保持优势的基础上，通过技术
研发与产品设计，拓展氮化镓功率器件产品在人形机器人、汽车电子、
数据中心等领域的应用。上述应用领域是氮化镓功率器件发挥产品优
势、实现业务增长的重点领域。因其产品开发及验证周期长、投入大，
本公司通过进一步募集资金，重点投放以上领域，以加速技术和产品应
用突破，为氮化镓功率器件的市场拓展及业务快速提升提供有力保障。
应用开发项下的具体用途动用配售所得款项净额的拟定时间表总计
2025年
12月31日
或之前
2026年
12月31日
或之前
2027年
12月31日
或之前
2028年
12月31日
或之前
（百万港元）（百万港元）（百万港元）（百万港元）
人型机器人应用开发5.4310.8710.875.4432.61
车载OBC应用开发4.088.158.154.0824.46
比特币及稳定币服务器
电源应用开发4.088.158.154.0824.46
总计13.5827.1827.1813.5981.53
附注： 金额已约整至最接近的小数点后两位，表中所列总额与金额总和之间的任何
差异均为约整所致。
相对于全球发售及行使超额配股权的所得款项净额在产品研发方面的分配，
随着近期市场需求的增加，配售所得款项净额在研发投入的分配主要集中在
加快产品迭代进度、以及对人型机器人、车载OBC、比特币及稳定币服务器
电源等新兴市场需求上。
(2) 约25%的资金用于偿还存量的银行有息负债；
偿还有息负债，可以改善本公司财务状况，降低有息负债率，减少财务费用
支出。
(3) 约25%的资金用于补充流动资金和一般运营用途。
就补充流动资金及作一般企业运营用途而言，一部分资金将用于支持本公司
模组业务的发展。自2025年度以来，本公司模组业务订单同比实现大幅增
长，需要配套支付大量的委外加工费用以保证订单交付，因此补充流动资
金，缓解资金压力；另一部分将用于人才招聘及留用和其他行政用途。随着
市场需求的扩大和公司规模的扩展，我们需要继续招募和留用运营、研发、
销售等方面的人才，同时也需要新招募传统集成电路行业之外的优秀人才，
如对AI、人型机器人、新能源汽车技术及其发展有更深了解的人员，以更好
的将本公司的产品与该等快速发展的行业结合，提高本公司产品渗透率，增
强公司竞争力。
我们会将尚未动用的配售所得款项净额作为短期存款，存放于持牌商业银行及╱
或其他授权金融机构的计息账户，并将按照上述拟定用途逐步动用相关款项。我
们将遵守有关外汇登记及所得款项汇款的中国法律。
过去十二个月的股权集资活动
于2024年12月30日，本公司H股在联交所主板上市。经扣除包销费用、佣金及其
他发售开支后，全球发售及行使超额配股权（详情见本公司日期为2025年1月22日
的超额配发公告）的所得款项净额（「所得款项净额」）约为1,351.96百万港元，将
根据招股章程所载的用途使用。
于2025年6月30日所得款项净额的拟定用途及实际使用情况载列如下：
项目计划比例
所得款项
净额的分配
截至2025年
6月30日
已动用款项
截至2025年
6月30日
尚未动用
款项
截至2025年
6月30日
已动用款项
占所得款项
净额的分配
的百分比
悉数动用
尚未动用
款项的
预期时间表
（百万港元）（百万港元）（百万港元）
扩大8英吋氮化镓晶圆产能（从截至2024年6月
30日的每月12,500片晶圆增加至未来五年的
每月70,000片晶圆）、购买及升级生产设备及
机器以及招聘生产人员
60.0%811.1841.67769.51 5%2029年底之
前
研发及扩大我们的产品组合，以提高终端市
场（如消费电子产品、可再生能源及工业应
用、汽车电子及数据中心）中氮化镓产品的
渗透率
20.0%270.3925.73244.66 10%2029年底之
前
扩大我们氮化镓产品的全球分销网络10.0%135.200.48134.720%2029年底之
前
营运资金及其他一般企业用途10.0%135.19135.19–100%2029年底之
前
总计100%1,351.96203.071,148.8915%
我们已将尚未动用的所得款项净额作为短期存款，存放于持牌商业银行及╱或其