香港交易及结算所有限公司及香港联合交易所有限公司对本公告的内容概不负

责，对其准确性或完整性亦不发表任何声明，并明确表示，概不对因本公告全

部或任何部份内容而产生或因倚赖该等内容而引致的任何损失承担任何责任。

ASMPT LIMITED

（于开曼群岛注册成立之有限公司）

（股份代号：0522）

二零二五年中期业绩新闻稿

有关 ASMPT Limited 及其附属公司截至二零二五年六月三十日止六个月业绩的

新闻稿附载于本公告。

承董事会命

董事

黄梓达

香港，二零二五年七月二十三日

于本公告日期，本公司董事会成员包括独立非执行董事：乐锦壮先生（主

席）、张仰学先生、萧洁云女士及许明女士；非执行董事：Hichem M’Sad

博士及Paulus Antonius Henricus Verhagen先生；执行董事：黄梓达先生及

Guenter Walter Lauber先生。

（本公告之中英文版本如有任何歧义，概以英文版本为准。）

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(第 1 页，共5页)

[新闻稿]

ASMPT公布二零二五年中期业绩

人工智能浪潮推动强劲需求

集团业绩概览

关键亮点

 新增订单总额胜过预期

 TCB在逻辑与记忆体领域具领导地位

 主流业务开始受惠于人工智能

 二零二五年上半年的毛利率超过40%

集团财务概要: 二零二五年第二季度

 销售收入为港币34.0亿元(4.36亿美元)，按年+1.8%，按季亦+8.9%

 新增订单总额为港币37.5亿元(4.82亿美元)，按年+20.2%，按季亦+11.9%

 毛利率为39.7%，按年-33点子，按季亦-119点子

 经营利润为港币1.69亿元，按年+25.4%，按季亦+5.9%

 盈利为港币1.34亿元，按年-1.7%，按季则+62.6%

 经调整盈利为港币1.35亿元，按年-1.6%，按季则+62.1%

 每股基本盈利为港币0.32元，按年-3.0%，按季则+60.0%

 经调整每股基本盈利为港币0.32元，按年-3.0%，按季则+60.0%

集团财务概要: 二零二五年上半年

 销售收入为港币65.3亿元(8.38亿美元)，按年+0.7%，按半年则-3.3%

 新增订单总额为港币71.1亿元(9.13亿美元)，按年+12.4%，按半年亦+10.5%

 毛利率为40.3%，按年-65点子，按半年则+121点子

 经营利润为港币3.29亿元，按年-12.2%，按半年则+79.5%

 盈利为港币2.17亿元，按年-30.9%，按半年则+672.7%

 经调整盈利为港币2.18亿元，按年-30.7%，按半年则+95.7%

 每股基本盈利为港币0.52元，按年-31.6%，按半年则+642.9%

 经调整每股基本盈利为港币0.52元，按年-31.6%，按半年则+92.6%

二零二五年第三季度销售收入预测

 将介乎4.45亿美元至5.05亿美元之间，以其中位数计按年+10.8%，按季亦+8.9%

详尽业绩公告及投资者简报可见于

htps:/w.asmpt.com/en/investor-relations/financial-information/

有关上述经调整盈利及经调整每股基本盈利之详情，请参阅集团二零二五年第二季度业绩公告「香港财务报告会计准

则计量对非香港财务报告会计准则计量之对账」一节。

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ASMPT Limited

二零二五年七月二十三日

(第 2 页，共5页)

（二零二五年七月二十三日，香港讯）— ASMPT Limited（「ASMPT」/「集团」/「公司」）

（股份代号：0522），一间全球领先之半导体和电子产品制造的硬体和软件解决方案供应商，

公布集团截至二零二五年六月三十日止六个月之中期业绩。

集团行政总裁黄梓达先生表示:「 人工智能浪潮推动了先进封装和主流业务的强劲需求，使我

们于二零二五年上半年实现了胜过预期的新增订单总额。 我们一直保持着在人工智能企业的

TCB市场领先地位，并推动着销售收入增长。我们的主流业务正开始受惠于人工智能数据中心

的需求，并且在中国电动车和消费者市场也实现了新增订单总额增长。在此期间，我们的毛

利率继续高于40%以上。」

集团二零二五年上半年摘要

集团先进封装（「AP」）业务持续增长，对二零二五年上半年集团的总销售收入贡献显著，

主要由热压焊接（「TCB」）工具的持续需求所推动。集团在记忆体及逻辑应用领域成功取得

TCB工具的后续订单，继续保持最大的TCB安装量，于全球超越500台。此外，在新能源管

理功能的新增订单总额增长中反映出集团的主流业务开始受惠于人工智能数据中心的需求。

集团来自中国的新增订单总额亦在电动车（「EV」）及消费者终端市场的推动下，录得显著

增长。

• （8.38亿美元），按年增长0.7%，按半年则下降3.3%。半导体

解决方案分部的销售收入强劲增长，表面贴装技术解决方案分部则下降。

• （9.13亿美元），按半年增长10.5%，按年亦增长12.4%。

• ; 半导体解

决方案分部的新增订单总额按半年下降但按年增长。未完成订单总额为港币68.5亿元

（8.73亿美元），订单对付运比率为1.09。

• %，按半年上升121点子，但按年则下降65点子。按半年上升主要由于分

部组合所推动，而按年下降则由于表面贴装技术解决方案分部的销量减少及不利产品

组合所致。

• （「OPEX」）为港币23亿元，按半年减少6.3%，按年则上升1.0%。尽管集

团进行策略性研发及资讯技术基础设施的投资，其审慎的支出管控及重组效益均推动

营运支出按半年减少。

• ，按半年增长79.5%，按年则下降12.2%。按半年改善主要

由毛利率改善及营运支出减少所推动。按年下降则主要受毛利率下降所致。

• %至港币2.18亿元，按年则下降30.7%。按年下降主要

由于外币汇兑不利影响所致，而部分则被研发中心的税项抵免优惠所抵销。

• ，保持强劲，净现金为港币23.3

亿元。

• 。

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ASMPT Limited

二零二五年七月二十三日

(第 3 页，共5页)

先进封装：增长潜力显著

乘着强劲的人工智能浪潮，集团的先进封装解决方案于二零二五年上半年占集团总销售收入

的百分比按年增长至约39%，或约3.26亿美元。TCB继续为先进封装的销售收入作出最大贡

献。

TCB：由于集团的TCB进一步获得主要人工智能企业的青睐，于二零二五年上半年的订单按

年上升50%。在集团客户群扩张的支持下，集团在逻辑和高频宽记忆体（「HBM」）供应链

中的TCB市场地位持续增强。

• ：集团获得多个高频宽记忆体企业的TCB订单，加强其于高频宽记忆体市

场的领导地位，并成功完成为领先高频宽记忆体客户的12层HBM3E大宗TCB工具订单

的安装。就HBM4而言，一个高频宽记忆体客户开始就集团的TCB进行12层HBM4小批

量生产。

• ：集团于二零二五年上半年在晶片到基底（「C2S」）应用的领先晶圆代工的外判

半导体装嵌及测试（「OSAT」）合作伙伴获得额外的TCB订单。集团作为晶片到基底

的唯一供应商，并于二零二五年上半年大量交付这些TCB工具。集团与领先晶圆代工

客户共同开发用于超微间距晶片到晶圆（「C2W」）逻辑应用的新一代主动去除氧化

TCB正从试产进展到批量生产。

混合式焊接（「HB」）：集团的第二代混合式焊接工具在对齐及焊接准确度、占用空间、每

小时产量方面均具备竞争能力。集团预期第三季度交付该第二代工具予一名高频宽记忆体客

户。

主流业务：人工智能及中国市场推动需求

得益于对新能源管理功能日益增长的需求，人工智能数据中心的需求已开始惠及集团的主流

业务。二零二五年上半年，集团来自中国的订单总额录得强劲增长。在表面贴装技术解决方

案分部领域，主要受益于人工智能和电动车（该分部相关领域在中国仍为领先企业）。在半

导体解决方案分部领域，消费性电子和电动汽车终端市场的外判半导体装嵌及测试利用率有

所提高。

集团第二季度财务摘要

• （4.36亿美元），接近销售收入预测的中位数，按季增长

8.9%，按年增长1.8%。按季改善主要由于表面贴装技术解决方案分部有所增长。

• （4.82亿美元），按季增长11.9%，按年亦增长20.2%，

这主要由于表面贴装技术解决方案分部有所增长，而半导体解决方案分部则下降。其

订单对付运比率为1.10，已两个季度高于1。

• %，按季下降119点子，按年亦下降33点子。按季下降主要由于半导体

解决方案分部下降161点子，表面贴装技术解决方案分部则上升108点子。如果使用

二零二五年第一季度的外汇兑换率，毛利率会超过40%。

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ASMPT Limited

二零二五年七月二十三日

(第 4 页，共5页)

• ，按季增加5.7%，按年则减少1.8%。营运支出按季增加主

要是由于策略性研发、资讯技术基础设施投资及外汇兑换影响所致，部分被审慎的支

出管控及重组效益所抵销。

• ，按季增长5.9%，按年亦增长25.4%，按季增长主要由于销

售量增加影响，按年增长则主要由于营运支出减少及销售量增加影响。

• ，按季上升62.1%，按年则下降1.6%。按季改善主要由于

经营利润提升及来自研发中心的税项抵免所致。

前景

集团预计二零二五年第三季度的销售收入将介乎于4.45亿美元至5.05亿美元之间，以其中

位数计按年增长10.8%，按季亦增长8.9%，高于市场预期。 集团对取得可持续稳定的先进封

装销售收入充满信心，并预期表面贴装技术解决方案分部的销售收入亦将受惠。

展望未来，受惠于人工智能浪潮及集团在市场的技术领先地位，其有信心先进封装将持续增

长。集团重申其预测TCB总潜在市场将在二零二七年达到10.0亿美元，并将继续专注于巩固

其在记忆体和逻辑应用领域的TCB市场领导者地位。

集团的主流业务将受惠于来自中国市场的势头，以及由人工智能数据中心新兴需求所带来的

机遇。然而，整体汽车及工业终端市场短期内将仍将疲软。

尽管集团尚未受到关税政策的负面影响， 但认同存在不确定性。集团的全球影响力使其能够

灵活应对任何潜在影响，其将继续密切关注局势并根据需要进行调整。

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除历史事实陈述外，本文所有陈述均是或可能是前瞻性声明。这些前瞻性声明反映ASMPT根据现时可得的资料
所作出的假设，目前对未来的期望、信念、希望、意图或策略。此等前瞻性声明并非就未来的表现或事件作出
保证，并涉及已知或未知的风险和不确定性。因此，多种因素可能导致实际结果与前瞻性声明中包含的资料有
重大差别。读者不应过分依赖此等前瞻性声明，而 ASMPT 不会承担任何义务公开地更新或修订任何前瞻性声
明。除下文另有提及外，本文中无任何陈述有意或可被解释为盈利预测。

新闻垂询：
林诒源 (Lim Ee Guan)
企业传讯总监
电话：
电邮：

代表
纵横财经公关顾问有限公司

电话：+852
：+852

ASMPT Limited

二零二五年七月二十三日

(第 5 页，共5页)

关于ASMPT Limited (「ASMPT」)

ASMPT是一间全球领先之半导体及电子产品制造硬体及软件解决方案供应商。ASMPT总部位于新加坡，产品涵

盖半导体装嵌和封装及SMT(表面贴装技术)，从晶圆沉积乃至于各种帮助组织、组装及封装精细电子组件的解决

方案，以便客户用于各种终端用户设备，如电子产品、移动通讯器材、计算设备、汽车、工业以及LED(显示板)。

ASMPT与客户紧密合作，持续投资于研究及发展，开拓具有成本效益和行业影响力的解决方案，为提升生产效

率、提高产品的可靠性和质素贡献力量。ASMPT也是半导体气候联盟的创始成员之一。

ASMPT在香港联交所上市(香港联交所股份代号: 0522)，并且是恒生科技指数、恒生综合市值指数下之恒生综合

中型股指数、恒生综合行业指数下之恒生综合资讯科技业指数、恒生可持续发展企业基准指数及恒生香港35指

数之成份股。详细资讯请查阅ASMPT网页w.asmpt.com。

前瞻性声明

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